元器件成分试验

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.金属材料成分分析：主体金属元素含量测定，合金比例分析，微量金属杂质检测。

2.非金属材料成分分析：塑料封装料聚合物种类鉴定，陶瓷基体氧化物成分分析，橡胶密封件填料检测。

3.焊料与焊接材料分析：焊料合金成分测定，助焊剂树脂类型与活性剂含量分析，焊膏金属粉末成分。

4.镀层与涂层成分分析：引脚镀层金属种类与厚度成分分析，保护性涂层有机无机成分鉴定，导电涂层材料分析。

5.有机挥发物与气体成分：封装材料释放气体成分鉴定，内部气氛分析，有机溶剂残留检测。

6.污染物与残留物分析：离子污染度测定，颗粒物成分鉴别，加工过程残留化学品分析。

7.晶体与相组成分析：半导体单晶材料晶相鉴定，陶瓷材料晶相组成分析，金属间化合物相鉴别。

8.表面与界面成分分析：键合界面元素分布分析，氧化层成分与厚度测定，污染膜层成分鉴定。

9.内部缺陷物质分析：空洞与夹杂物成分鉴定，迁移金属枝晶成分分析，腐蚀产物成分鉴别。

10.热分析相关成分表征：材料热分解产物分析，玻璃化转变温度对应成分研究，固化度成分关联分析。

11.失效分析专项成分检测：短路熔融物成分分析，开路断裂面污染成分，性能退化关联材料成分变化。

检测范围

贴片电阻、贴片电容、片式电感、半导体二极管、晶体管、集成电路芯片、石英晶体振荡器、连接器、继电器、传感器、微波射频器件、绝缘栅双极型晶体管模块、发光二极管、液晶显示模块、微型电池、多层陶瓷电容器、软磁铁氧体、环氧模塑料、无铅焊料球、免清洗助焊剂

检测设备

1.扫描电子显微镜：用于观察元器件微观形貌与结构；配合其他附件可实现微区成分分析。

2.能量色散X射线光谱仪：用于对材料微区进行元素定性定量分析；可快速获取元素面分布信息。

3.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于精确测定溶液中金属元素的含量；检测限低，线性范围宽。

4.X射线荧光光谱仪：用于对固体样品进行快速无损的元素成分分析；适用于镀层厚度与成分测量。

5.气相色谱质谱联用仪：用于分离和鉴定挥发性及半挥发性有机化合物；适用于分析有机污染物与释放气体。

6.热重分析仪：用于测量材料质量随温度或时间的变化；可分析材料热稳定性、分解过程及组分含量。

7.X射线衍射仪：用于分析材料的晶体结构、物相组成及残余应力；适用于鉴别未知晶体化合物。

8.超声波扫描显微镜：用于无损检测元器件内部结构，如分层、空洞等缺陷；可对缺陷进行定位与成像。

9.金相显微镜：用于观察材料的微观组织与结构；通过制备剖面样品分析内部成分分布与缺陷。

10.离子色谱仪：用于测定样品中的阴离子和阳离子含量；特别适用于检测元器件表面的离子污染物。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质